据国家知识产权局公告，苏州万祥科技股份有限公司取得一项名为“一种3C加工用自动上料模组“，授权公告号CN221050906U，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种3C加工用自动上料模组，包括下模组与上模组，所述下模组与上模组之间定位有支撑机构，所述上模组的内侧设置有输送轨，所述输送轨内侧活动设置有活动轨，所述活动轨上设置有装料萃盘，所述上模组的一端上侧定位有固定支座，所述固定支座的顶部定位有气缸架，所述气缸架上定位有空盘架，所述上模组的另一端两侧位置定位有夹具气缸，所述夹具气缸的内侧连接有定位夹具，所述上模组前端连接输送轨的位置定位有驱动电机。本实用新型所述的一种3C加工用自动上料模组，结构效率高，结构稳定，尺寸小巧，上下料均不需要停机，收放料方便快捷，提高设备稼动率，是一种高效供料结构。
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